স্মার্টফোন চিপ উৎপাদন করছে এসকে হাইনিক্স

১০ ন্যানোমিটার (এনএম) চিপ উৎপাদন প্রযুক্তি ব্যবহারের মাধ্যমে ডির্যাম উৎপাদন শুরু করেছে বিশ্বের দ্বিতীয় বৃহত্তম মেমোরি চিপ উৎপাদনকারী প্রতিষ্ঠান এসকে হাইনিক্স। তাদের ৮ গিগাবিট লোয়ার পাওয়ার ডাবল ডাটা রেট ৪ (এলপিডিডিআর৪) মোবাইল ডির্যাম ১এ ন্যানোমিটার নোডে তৈরি করা হয়। যেখানে অধিক ক্ষমতার আলট্রাভায়োলেট (ইইউভি) লিথোগ্রাফি প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়।
২০২১ সালের দ্বিতীয়ার্ধে স্মার্টফোন উৎপাদনকারীদের কাছে সর্বাধুনিক মোবাইল ডির্যাম পণ্য সরবরাহ শুরু করবে দক্ষিণ কোরিয়ার এ চিপ উৎপাদনকারী প্রতিষ্ঠান।
১ওয়াই ন্যানোমিটার ডির্যাম পণ্যের পাশাপাশি এই প্রথম চিপের ব্যাপক উৎপাদনে অধিক ক্ষমতার ইইউভি লিথোগ্রাফি প্রযুক্তি ব্যবহার করেছে এসকে হাইনিক্স। প্রতিষ্ঠানটি তাদের ১এ ন্যানোমিটার ডির্যাম উৎপাদনে সার্বিকভাবে এ প্রযুক্তি ব্যবহারের চিন্তা করছে। তাদের দাবি, এ প্রযুক্তি চিপ উৎপাদনের কার্যক্রমকে স্থিতিশীল করেছে। সর্বাধুনিক প্রযুক্তিতে উৎপাদিত ডির্যামের পণ্যগুলো প্রতি সেকেন্ডে ৪ হাজার ২৬৬ মেগাবিটস গতি প্রদান সক্ষম। মোবাইলের ক্ষেত্রে বাজারে যেসব এলপিডিডিআর৪ ডির্যাম রয়েছে সেগুলোর তুলনায় এ গতি সবচেয়ে দ্রুততম।